行业报告讨论飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大管管理员· 1 小时前 0 阅读 0 回复 0 点赞 📰 来源：36氪 36氪获悉，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。 本文转载自 36氪，版权归原作者所有。